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aspetti economici del
collaudo
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macchine di collaudo
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collaudo con fascio
elettronico
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collaudo esaustivo e ricerca
dei guasti
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modelli di guasto
guasti di tipo
stuck-at
rivelazione
dei gusti
generazione
automatica dei vettori dicollaudo (ATPG)
collaudo di
tipo (pseudo-) casuale
simulazione di
guasti
copertura dei
guasti
guasti ti tipo
non stuck-at
transistor stuck- on e stuck- open
guasti di tipo bridging
guasti
di tipo delay
collaudo in
corrente (IDDQ)
·
Progettazione orientata al
collaudo
scan-path
rilevazione su
chip di correnti e tensioni anomale
rilevazione
dei ritardi
rilevazione di
guasti temporanei
boundary scan
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Tecniche di autocollaudo
(BIST)
analisi di
firma
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Sistemi tolleranti ai guasti
ridondanza
modulare
sistemi di
tipo self-checking
Parte seconda: affidabilità
dei componenti e dei circuiti integrati
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elementi e definizioni
essenziali di affidabilità
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principali statistiche
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prove accelerate
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linee essenziali di sviluppo
dei circuiti integrati
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principali fenomeni di
guasto dei circuiti integrati
rottura
dell’ossido di silicio (breakdown e SILC)
elettroni caldi
cariche
elettrostatiche (ESD)
latch-up
elettromigrazione
Il corso comprende
esercitazioni di laboratorio su:
progettazione VHLD (con
impostazione per DFT)
caratterizzazione di
componenti e circuiti integrati
Inoltre, il corso è
completato da seminari di argomento variabile, soprattutto sui temi della
Qualità, della progettazione di sistemi integrati e dei sistemi tolleranti ai
guasti